散热设计之软件篇----icepak介绍
ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
Icepak 是面向工程师开发的专业电子产品热分析软件。Icepak软件易学易用，不需要设计人员有专业的CFD知识背景。软件内置有大量的电子产品模型、各种风扇库及材料库等，用户只需简单调用即可完成模型设计；从而大大缩短设计周期，节省成本。
Icepak软件易学易用，不需要设计人员有专业的CFD知识背景。软件内置有大量的电子产品模型、各种风扇库及材料库等，用户只需简单调用即可完成模型设计；从而大大缩短设计周期，节省成本。
Icepak 软件在通讯、计算机、通用电器、汽车及航空电子设备等领域都有着广泛的应用，如AT&T、Boeing、Ericsson、Motorola、 HP、IBM、INTEL、Rockwell Automation、Sony、GE、华为、中兴等知名企业都采用ICEPAK软件进行电子冷却分析。 Icepak软件的显著特点是面向对象的建模功能；丰富的物理模型，可以模拟自然对流/强迫对流/混合对流、热传导、热辐射、层流/湍流、稳态/非稳态等流动现象
Icepak还提供了其它分析软件所不具备的能力，如：精确地模拟复杂形状的部件、元器件间的接触阻力、各向异性热传导率、非线性风扇曲线以及在辐射传热中的View factor的自动计算；完全工程化的边界条件和问题设置；面向对象的默认网格参数设置；内置的FLUENT求解器，可以监控求解过程和中断求解；支持高效率并行计算；方便的图形化后处理功能；提供了扩展的CAD及EDA接口，包括直接的PRO/E接口以及IGES、 STEP、DXF、IDF等接口，易于与其它机械工程CAD工具和EDA软件集成。
ICEPAK软件的应用ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：
[*]环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析[*]系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析[*]板级 —— PCB板级的热分析[*]元件级 ——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析快速几何建模[*]友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷；[*]基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ICEPAK的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模；[*]各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型；[*]大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA、QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库；用户还可以用已经创建好的模型建立自己的库；[*]ECAD/IDF输入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式的文件直接输入；[*]专用的CAD软件接口IcePro——IcePro可以直接导入CAD模型，如Assembly, Part, Iges, Step, Sat格式文件，并能自动转化为ICEPAK模型。适用的CAD软件有：Pro/E, UG, I-deas, Catia, Solidworks, Solidedge等。ICEPAK的应用领域ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。
ICEPAK 软件的著名客户有，通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、 Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。
Icepak 是面向工程师开发的专业电子产品热分析软件。Icepak软件易学易用，不需要设计人员有专业的CFD知识背景。软件内置有大量的电子产品模型、各种风扇库及材料库等，用户只需简单调用即可完成模型设计；从而大大缩短设计周期，节省成本。
Icepak软件易学易用，不需要设计人员有专业的CFD知识背景。软件内置有大量的电子产品模型、各种风扇库及材料库等，用户只需简单调用即可完成模型设计；从而大大缩短设计周期，节省成本。
Icepak 软件在通讯、计算机、通用电器、汽车及航空电子设备等领域都有着广泛的应用，如AT&T、Boeing、Ericsson、Motorola、 HP、IBM、INTEL、Rockwell Automation、Sony、GE、华为、中兴等知名企业都采用ICEPAK软件进行电子冷却分析。 Icepak软件的显著特点是面向对象的建模功能；丰富的物理模型，可以模拟自然对流/强迫对流/混合对流、热传导、热辐射、层流/湍流、稳态/非稳态等流动现象
Icepak还提供了其它分析软件所不具备的能力，如：精确地模拟复杂形状的部件、元器件间的接触阻力、各向异性热传导率、非线性风扇曲线以及在辐射传热中的View factor的自动计算；完全工程化的边界条件和问题设置；面向对象的默认网格参数设置；内置的FLUENT求解器，可以监控求解过程和中断求解；支持高效率并行计算；方便的图形化后处理功能；提供了扩展的CAD及EDA接口，包括直接的PRO/E接口以及IGES、 STEP、DXF、IDF等接口，易于与其它机械工程CAD工具和EDA软件集成。
ICEPAK软件的应用ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：
[*]环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析[*]系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析[*]板级 —— PCB板级的热分析[*]元件级 ——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析快速几何建模[*]友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷；[*]基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ICEPAK的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模；[*]各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型；[*]大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA、QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库；用户还可以用已经创建好的模型建立自己的库；[*]ECAD/IDF输入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式的文件直接输入；[*]专用的CAD软件接口IcePro——IcePro可以直接导入CAD模型，如Assembly, Part, Iges, Step, Sat格式文件，并能自动转化为ICEPAK模型。适用的CAD软件有：Pro/E, UG, I-deas, Catia, Solidworks, Solidedge等。ICEPAK的应用领域ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。
ICEPAK 软件的著名客户有，通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、 Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。
回复数 12
切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......
