本帖最后由 xqaql 于 2012-6-27 15:06 编辑

一批灯管（非隔离 24串12并，220-230ma ）老化后发现靠近电源灯头处PC罩光偏蓝色，去除PC罩灯珠表面变黑，自己拿去解剖灯珠发现 剥离硅胶后芯片附近硅胶烧黑，支架底部金属镀银层变黑，硅胶底部靠近芯片处发黑。灯珠芯片正常，如图

经用热电偶测试外壳温度为45℃，灯珠焊脚温度为55℃。 1.电压分析：电源输入，输出端和铝壳短路，致使高压电路接入灯珠（排除：检查发现没有此类现象）。2.纹波分析：电源纹波太大：脉冲电流太大致使灯珠时间产生高热（排除：纹波小于1.2V，采用这个批次电源用其他公司灯珠老化36H没有出现灯珠黑化现象；另一公司电源（合格生产过5000根），这个型号（3BA17-GH）灯珠老化24H出现灯珠黑化现象）。故排除电源问题。（详见附件实验）3. 电流分析：灯珠先串再并，串接24串后总VF相差较多，VF低的那一路电流偏大（排除） 芯片和金线及焊点都没出现烧坏
品质异常灯管（灯珠黑化） 电源: A1 灯珠: B1 （公司名称用字母代替） 温度 灯管外壳：46.5℃ 焊脚：50.7℃
　实 验 灯 管序号方案外壳温度焊脚温度现象
1电源: A1 灯珠: B246℃49无黑化
2电源: A2 灯珠: B147.250.6黑化
3电源: A1 灯珠: B1（前一批）5154无黑化
4电源: A2 灯珠: B1（前一批）52.555无黑化
4. 硫化 分析：把灯珠放入含硫的水中烘烤1小时（100℃） 支架出现黑化和灯管老化后灯珠出现黑化的现象类似
后来把灯珠发给封装厂家分析，对方拿去做了EDX扫描，发现黑化物质为AgBr 封装厂说是电源含Br物质，致使灯珠溴化。但是
1.我们用问题批次灯管的物料指替换其他公司的灯珠老化没有出现黑化问题。 2.我们用去年的电源（无化问题）和这批灯珠生产了几根样品出现黑化现象
3.电源外置老化灯管依然出现黑化问题
4.我们叫封装厂重新发了一批灯珠过来，按原来的方案生产老化没有出现黑化
我想咨询各位前辈 1.灯珠黑化是否是溴化所致
2.如果是溴化的话是哪一个步骤所致 回流焊时还是回流焊后老化时
3.其他公司和这家公司的前一批和后一批灯珠没出现黑化问题， 封装厂家的硅胶密闭性应该也有问题把？

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