本帖最后由 guobin2213 于 2012-6-18 16:46 编辑

我做了个简单的设计，用EFD模拟了下，出了个让我想不到的对比结果，先看图。
其中温度最低那个是第一个设计，温度高那个是第二设计。
我就是看到第一个设计温度太高了，所以我加厚了基片（图片可以看到），可得出来的结果比加厚前还要高。无语了。
实在难操作这个EFD。求解，谢谢。
我想，我找到问题所在了。我设置的热阻过大。
在EFD里，热阻的表达为：0.0008，这表示什么？我换成0.0001的时候，温度就下来了。
不知灯油有没有热阻方面的东西，软件会用，没有这些参数，一切都是空谈。
在其它条件不变的情况下，变动了热阻得到以下结论：
热阻在散热真的很重要，现在LED灯方面我感觉还没重视，可能是企业小的原因吧，只是感觉到散热面积大了就能散热，岂不知，有时根本就不够，就因为热阻的问题，造成产品不良。而有时又散热面积过多造成成本高。之前在台湾厂做散热的时候，对热阻是很严格控制的，有相关机器去测过。导热面的平面度要求很平，还要导热膏。

做出以下数据，希望大家共同讨论这个软件，虽然软件的数据只是参考，但对于做设计控制成本来说，是很有意义。


只截了两张图片，后面做的时候忘记了。本来还想做更多的，可是变态的电脑一运行就崩了。
功率（W） 热阻（EFD上的） 最高温（度） 基底厚度（mm）
1 5 0.0001*2 101.19 1
2 5 0.0002*2 120.18 1
3 3 0.0001*2 73.82 1
4 3 0.0002*2 85.31 1

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