公司让我们试验性开发COB封装LED日光灯。首先用镀银铝基板试验，虽然看上去就感觉散热不足，但这样成本会低很多呀，如果这个方案可行被别的厂家采用的话，我们就死定了，怕是连工作也丢了，总得去试试，不行再说。选用的镀银铝基板的导热系数为2.5W/M·K，胶都是选贵的，结果实测光衰仍然不合格。COB用铝基板是不行啦。铜的价格大约是铝的3.5倍，导热性要好的多，深圳有镀银铜基板卖，经过测试，小于6W的情况下COB封装LED日光灯合格，大功率还不行。COB用铜基板也不行啦。用导热系数为21W/M·K陶瓷基板试验COB封装LED日光灯，结果当然港港的，不过这样的产品也贵得没市场。COB用陶瓷基板还是不行啦。结论是目前COB封装LED日光灯根本不可行。不过据成都LED灯同行朝月刘工分析，将来COB封装LED日光灯还有希望，优势有两条，劣势有一条。优势1：陶瓷基板一旦量产价格会大幅度降低。优势2：LED芯片发光效率到200LM/W时发热会很小，COB封装用铜基板足以，甚至铝基板就行。劣势是将来国产贴片机等设备便宜好用了，COB的总成本更难与SMT的总成本竞争。LED日光灯COB封装用铜基板还是陶瓷基板还真不知道，因为要受到很多不确定因素的影响。