大功率灯珠和铝基板之间的导热介质能不能用锡取代普通导热硅脂？
能，或不能？为什么？
个人认为，理论上是可行的，锡的导热系数67w/m·k,而普通用的导热硅脂导热系数大概在1.0~7.0w/m·k之间
但具体是否成立，是否还有其他问题被忽视？
期待高手解惑！