一个值得大家注意的问题：LED灯具中常用的铝基板，在EFD分析中的导热参数该如何设置的问题？可能很多用户会直接设成 5052/6061之类的材质，如果你有认真了解过铝基板组成的朋友会发现，铝基板包括三层， 覆铜层，绝缘层 和 铝基板层， 这里要重点说道的也就是 介于中间的绝缘层，虽然绝缘层的厚度很薄，通常只有几十微米，但却是评估这块铝基板导热性能的一项核心指标，这层绝缘层的导热系数差的只有 0.2~0.5W/m.k左右，3W/m.k算导热性能非常好的，当然 如果用陶瓷材料做绝缘层，导热性能会非常好，但目前一般情况很少用，不经济， 正是因这层不到0.1mm厚的绝缘，通过热阻叠加原理计算你会发现，整个的铝基板的导热性能 甚至 还不及3W/m.k的等尺寸导热材料，这个直接影响到热量在MCPCB板的积聚....