各位高手、学长：LED灯珠芯片结温计算方式是：
TJ=PCB测试点温度（Ts）+实际热阻（摄氏度/W）*灯珠驱动电流（A）*灯珠驱动电压（V）
假设 TJ=45摄氏度（Ts）+20摄氏度/W* 0.35（A）*3.2（V）
TJ=Ts+Rt（热阻）*PW（功率）
TJ=67.4摄氏度 这是单颗灯珠 的结温算法，
我的疑问是：LED灯具 的结温是否也是这样计算的 ，比如说：12颗灯珠，单颗1W，灯珠热阻5.6摄氏度/W，驱动提供的电流是310mA，电压是36V ，焊点测试温度是76摄氏度，那么灯具里面的芯片结温是否就是=138.49摄氏度， 请高手指点！！！！！