何为LED COB封装?
　　COB，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，也是俗称中的打线(Wire bonding)，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。在LED产业中，由于现代科技产品越来越讲究轻薄与高可携性，此外，为了节省多颗LED芯片设计的系统板空间问题，在高功率LED系统需求中，便开发出直接将芯片黏贴于系统板的COB技术。
LED COB基板种类有哪些?　　1、 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)
　　代表企业：西铁城、Cree
　　MCPCB 是指金属基印刷电路板(Metal Core PCB，MCPCB)，即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热。
　　不过，MCPCB也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层(Dielectric Layer，也称Insulated Layer，绝缘层)的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃∼300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。
　　MCPCB虽然比FR4 PCB散热效果佳，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，散热块与金属核心板间的传导瓶颈。但还是比FR4 PCB好些，现有MCPCB已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K。
　　目前市面上，生产COB产品仍以使用MCPCB基板为主，然而MCPCB仍有许多散热以及光源面积过大的问题须解决，故其根本之道，还是从散热材料更新为最有效的解决方案。
　　2、 陶瓷基板
　　代表企业：日亚、夏普
　　鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜工艺(Thick film)、低温共烧工艺(LTCC)与薄膜工艺(DPC)等方式制成。
　　为此，高散热系数薄膜陶瓷散热基板，运用溅镀、电/化学沉积，以及黄光微影工艺而成，具备金属线路精准、材料系统稳定等特性，适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势，更是解决了共晶/覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与精确度的严苛要求。当LED芯片以陶瓷作为载板时，此LED模组的散热瓶颈则转至系统电路板，其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中，随着LED芯片功能的逐渐提升，材料亦逐渐由FR4转变至金属芯印刷电路基板(MCPCB)，但随着高功率LED的需求进展，MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品，为此，陶瓷电路板(Ceramic circuit board)的需求便逐渐普及，为确保LED产品在高功率运作下的材料稳定性与光衰稳定性，以陶瓷作为散热及金属佈线基板的趋势已日渐明朗。陶瓷材料目前成本高于MCPCB，因此，如何利用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷LED发展的重要指标之一。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商的重视。 前两幅图CITIZEN 的产品，后面三幅图依次为Edison 、CREE 、NICHIA的COB产品高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间等，但亦存在着芯片整合亮度、色温调和与系统整合的技术门槛。以25W的LED为例，传统高功率25W的LED光源，须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED元件，而COB封装是将25颗1W的LED芯片封装在单一芯片中，因此需要的二次光学透镜将从25片缩减为1片，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。此外，高功率COB封装仅需单颗高功率LED即可取代多颗1瓦(含)以上LED封装，促使产品体积更加轻薄短小。

COB封装卷土重来的可能性多大?
　　近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与成本化，而COB光源以其低成本，应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。
　　根据led网产业研究所调研报告显示，2010年日本LED灯泡市场全面扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性光源。国内市场从2010年开始，也已拉开COB市场的推广。
　 　高功率应用场合，谁与争锋?
COB光源用于日光灯管 COB光源用于天花灯COB光源用于球泡灯 COB使点光源变成了面光源，眩光问题得以解决，并且能广泛用于日光灯、天花灯、球泡灯、路灯、隧道灯、工矿灯、投光灯等领域。此外，它还可以根据产品结构进行特制法，我们可以让它的外形灵活多样;我们还可以在其中添加红光成分来提高它的显色性，而且能使它的光效牺牲比例少于在荧光粉上作功夫的结果。 下图是达尔科光学有限公司也就是本人所在的公司已经在量产的COB系列透镜，现在已经全面下调单价了，听说是为了感恩母亲节。未来COB猜想1、在多穴基板灯条上直接封LED，并且再点上lens，这样可以节约胶水,提高设计灵活性
　　2、参考这款,结合荧光粉喷涂技术在铝基板/陶瓷基板上直接molding
　　3、中间固晶区直接为铝基板,不加绝缘层,利用水平结构双电极晶片封装,避开中间散热基板需要布电路的设计，提高导热系数,降低热阻。COB光源尚未解决的问题还有哪些?1、导热问题
　　2、COB封装出光问题
　　3、COB封装的信赖性
　　4、COB是否能有标准？
　　5、何时能规模量产？
　　COB不是单颗芯片简单的组合，它是多颗芯片通过串并联方式来实现的，它是通过芯片与芯片进行混联而得到的，如果一颗芯片受损，会影响到整串灯不亮，同时给其他串的芯片增加了负担，那么可能会由于超负荷的问题使整个产品崩溃。
　　为了解决集成COB的信赖性问题，已有厂家陆续开发出倒装芯片，如果能够将倒装芯片通过共晶模式固定在铝基板或陶瓷板上，那么产品的信赖性将会得到极大的提高，我们也不会再担心金线因外力损伤而导致死灯。
　　随着芯片发光效率的大幅度提升，现SMD单颗发光效率能达到130LM/W以上，而对于COB来说，现只能在100LM/W的水平，其主要是由于COB是以平面的为主，在水平方向部分光由于发生了全反射，而最后被内部吸收掉了，其出光效率较差，为了解决这一问题，需要将COB进行加装透镜，从而抑制光的全反射，使发光效率得到提升，现有厂家已在开发透镜型COB，光效可提高10%以上。如果这种工艺能够量产，那么发光效率将不会成为问题。
COB光源七大问题
　　问：我们用COB光源做日光灯，会出现色温的均匀性不一致的问题，虽然用肉眼看不出来，但是用普通A4纸在离发光面2厘米的位置照射，就会看到有颜色一致的情况出现，请问如何才能确保产品色温一致呢?
　　答：白光COB功率越大就越越不需要测试，感觉可以了那就基本上没有太大问题了。封装点粉时，配比确定了，筛选时，按照一定的标准去封装基板上是可以解决这个问题的。　问：在测试光衰过程中，荧光粉有何变化?
　　答：温度对颜色的影响还是比较大的，荧光粉温度越高，色差越大。特别是用大功率时，荧光粉衰减更快。
　　问：大功率LED灯如何能消除眩光?大功率LED光源的光斑应该如何避免?
　　答：在整个面上涂布荧光粉就不会产生眩光问题。个别光源会出现光斑，点光源之间要克服眩光，可根据角度去匹配，每个日光灯管的效果不一样，早期眩光最厉害，但是电光源是最难克服炫光的问题的，等于等之间组合才会产生眩光。
　　问：基板金属做COB是如何做表面处理时，纯金和镀银两种，有的镀银的板子在亮灯后发黑，这是什么原因?
　　答：这是因为COB金属基板硫化的原因，与板子清洗有关。因为板子上有硫存在，所以要在清洗上多花点功夫。
　　问：COB封装最理想的状态是多少W?
　　答：COB光源究竟多少瓦合适，要看导热材料，所有的材料都可以实现共晶，共晶情况下，也就是无金线的共晶方式，另外是胶水是否能抗如此高的温度。还要看晶片的结温。在鸿利光电，最大的瓦数是50W。
　　问：显指、光效要求高的产品几乎不能用集成光源，市面上很少见到100W/lm的产品，芯片的价格是否由流明值决定?
　　答：每家的芯片成本不一样，集成光源的价位也不一样。产品的价格是品牌+光效。
　　问：COB是如何测热阻的?
　　答：热阻的算法和电阻的算法是一样的，可以用这个算法来测，但现在这个问题现在并不好解答……
好的谢谢大家，谢谢一灯大师，