为了减少LED产生的热量，要选用光效高的LED制作大功率LED路灯，因为在输入一定的 电功率时，光效高的LED发出的光能量高，发出的热能量必然少，这样就可以减小散热斤的面积。 LED芯片和涂覆的荧光粉都是在几百度的高温条件下生产出来的，本身有一定的耐温能力。 但是LED的封装和芯片之间存在热阻，这个热阻使LED在使用时封装和芯片之间出现温差， LED芯片的温度会高于封装外壳温度。 由于LED生产技术的进步，大功率LED内部的热阻越来越低，目前1W的LED热阻普遍在 15℃/W以下，也就是说，给1W的LED加1W的电功率，LED芯片比封装外壳的温度只高15℃。 按照目前LED芯片材料的耐温水平，LED芯片的温度不超过150℃就能长期安全地工作。这样推 算，封装外壳温度在135℃时可以安全使用。但是，由于封装材料的限制，实际使用中的封装外壳 温度最好不超过70℃ 这样LED芯片温度只有85℃，LED的透明封装材料也不会快速老化可长 期稳定工作。因此，没有必要将LED灯具工作时的温度降得很低，但必须减小LED芯片封装外壳 和灯体外壳之间的热阻，这样就可以以比较小的体积和比较低的成本生产性能稳定的LED灯具。 要有效地散热，减小LED路灯的体积和生产成本，灯具必须有合理地散热结构。问题是怎样 合理地把LED产生的热量传导到外壳上，怎样有效地增大外壳和空气的接触面，并且有利于空气 在钋壳表面上流动，这是灯具热结构设计要解决的问题。