高导热陶瓷材料氮化铝在LED行业的应用
高导热陶瓷材料氮化铝在LED行业的应用 据宇诚台苯氮化铝粉事业部调查，全球PCB产值占电子元件产业总产值的1/4以上。2011年全球PCB产值约3500亿美元，而LED这个朝阳行业作出了重大贡献。宇诚台苯供应氮化铝粉 LED散热基板主要分为：LED晶粒基板、系统电路板。 LED晶粒基板主要做为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，籍由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。 随着大功率LED的发展，基于散热的考量基板多以陶瓷基板为主： 传统高功率线路备制方法主要有三种：1.厚膜陶瓷板 2.低温共烧多层陶瓷 3.薄膜陶瓷基板 基于LED晶粒与陶瓷基板结合方式为：打金线，但金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能，故遇到散热瓶颈而解决方式一：寻找高散热系数基板材料取代氧化铝 
方式二：将LED晶粒与基板与共晶或覆晶方式连接。如下 
鉴于行业发展，宇诚台苯氮化铝粉事业部统计资料表明，氮化铝粉加工氮化铝基板必将代替铝基板，成为未来高功率LED晶片市场的霸主。
方式二：将LED晶粒与基板与共晶或覆晶方式连接。如下 
鉴于行业发展，宇诚台苯氮化铝粉事业部统计资料表明，氮化铝粉加工氮化铝基板必将代替铝基板，成为未来高功率LED晶片市场的霸主。
- 薄膜陶瓷技术黄光微影氮化铝.jpg
- 宇诚台苯氮化铝陶瓷基板对比其他材料.jpg
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