目前，封装厂转型做COB封装好象是趋势。
所用基板无非分为以下几种：
1、单面铝基板

2、 铝基板铣杯

3、镜面铝基板

4、MCOB基板
这个是万邦的专利，我就不SHOW，应该很多人都知道。
之前，我在其他贴子内介绍过一种 COM基板 ，这个是我的叫法 Chip On Metal。
我现在简单介绍一下：
A、LED封装时，主要光是往上和左右前后 发散，芯片底面是没有光出来（背银胶挡了），由此本人得出结论，底面的反射并非反射率越高，光效就越好。。。
B、那，如何提高光效？我看主要 把 “侧面”丢失的光“捡回来” 更有意义些。
C、因为，我们开发的产品COM如下图

主要原理，通过根据LED发光（蓝光）特性，针对性开发表面亮化处理工艺，增加对LED光的反射。同时实现热电分离。
表面处理非银工艺，可靠性更好，可以避免硫化等问题发生。
QQ44548777。欢迎讨论、指教！

• 557.jpg
• 556.jpg
• COB-镜面3.JPG
• 10PAD位COB.jpg
• 8.jpg