4月12日杭州散热技术研讨会
尊敬的用户，您好！ 4月12日，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门将在杭州举办免费研讨会， 将分时间段逐一介绍系统级热仿真, IC封装热仿真和IC封装热测试实际应用案例。 本次会议，我们将介绍整个电子散热领域CFD工具的应用，并以我们的经验为基础，分享在电子仿真热分析过程中，影响结果的因素，以及如何避免这些因素的干绕，设计出更优化的方案。 电子热测试方面，我们将介绍基于结构函数的热阻测试，它如何通过对电压的测试，描述电阻的变化，获得更为精确的器件内部结构、热阻等热参数。 我们希望通过我们在该领域的经验和背景知识，能帮助更多人了解电子产品热管理的处理方式。 会议时间：2012年4月12日 （星期四）9：00 – 16：30 会议地点：浙江杭州市 上城区平海路25号 杭州华辰国际饭店收费标准：会议免费，Mentor公司安排午餐
日期时间内容
4月2日
星期四8:45- 9:00签到，介绍和相互了解
9:00- 10:00CFD在电子散热领域的应用
电子散热仿真分析的不确定性
10:00- 11:00FloTHERM在风电变流器热设计中的应用
11:00-12:00FloTHERM在芯片封装热阻仿真中的应用
12:00- 13:00午餐
13:00-14:00热阻测试仪 T3Ster 介绍
14:00-15:00IC封装测试的实际案例，现场测试
15:00-15:15茶歇
15:15-16:15热仿真、热测试讨论与交流
席位非常有限，请关心产品热/流分析以及热学测试的技术人员、工程经理尽早报名！ 我们诚意期待您的光临。 如有咨询，请联系Mechanical Analysis部门 Kim Tong kim_tong@mentor.com 021-61016343
日期时间内容
4月2日
星期四8:45- 9:00签到，介绍和相互了解
9:00- 10:00CFD在电子散热领域的应用
电子散热仿真分析的不确定性
10:00- 11:00FloTHERM在风电变流器热设计中的应用
11:00-12:00FloTHERM在芯片封装热阻仿真中的应用
12:00- 13:00午餐
13:00-14:00热阻测试仪 T3Ster 介绍
14:00-15:00IC封装测试的实际案例，现场测试
15:00-15:15茶歇
15:15-16:15热仿真、热测试讨论与交流
席位非常有限，请关心产品热/流分析以及热学测试的技术人员、工程经理尽早报名！ 我们诚意期待您的光临。 如有咨询，请联系Mechanical Analysis部门 Kim Tong kim_tong@mentor.com 021-61016343
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