大家知道，FMEA是为了提高一次成功率，规避一些技术或流程上的风险，节约时间等等。但热设计从来都没有精确的结果，从来需要时间去验证。这样仿真结果作为依据（应该是参考），就会承担相应的责任的。
热设计需要和结构，电子等做设计上的妥协，这样热设计是否应该独立在流程外，还是嵌入流程，作为开发的一环。。。
请大家指导，分析下在LED领域怎么做比较好，或各位公司是怎么操作的！