简述LED衬底技术随着guo jia对节能减排的日益重视，LED灯市场的逐步启动，飞利浦、富士康等大公司涉足LED灯行业，LED概念股普涨，使得LED技术成为大众热点，下面简要概述LED衬底技术。上图为LED封装结构示意图LED衬底目前主要是蓝宝石、碳化硅、硅衬底三种。大多数都采用蓝宝石衬底技术。碳化硅是科锐的专利，只有科锐一家使用，成本等核心数据不得而知。硅衬底成本低，但目前技术还不完善。　　从LED成本上来看，用碳化硅做衬底的成本远高于蓝宝石衬底，但碳化硅衬底的光效和外延成长品质要好一些。碳化硅材料分不透光和透光的两类，如用透光的碳化硅材料做衬底成本就更高，而不透光的碳化硅跟硅材料一样，外延后也必须做基板的转换，这个基板转换过程会涉及到另一种工艺，良率也存在一定问题。所以目前我们主要是以蓝宝石材料为主，该技术已经发展得比较久也非常成熟。　　硅衬底的技术很早就在研究，但是一直没有发展起来，主要是因为以下几个问题：一是硅的缺陷比较多，它的发光效率比较差。二是用硅做外延成长时，由于硅本身会吸收光线，因此必须把硅拿掉，用别的基材(不管是用金属还是其他基材)来做光源的承载体。这里必须做一个基板的转换，这个工艺本身并非那么容易。三是低成本优势不明显，当你增加一道工艺将硅衬底换成别的衬底时，基本上使用硅衬底成本低好处就没有了。而蓝宝石做衬底不需要另换基板，制造工艺简单，随着蓝宝石成本的不断下降，硅衬底的低成本优势将越来越不明显，甚至倒挂。