这里以球泡灯为例子，细数LED灯能提高散热的各个方面。
LED灯=灯头+塑件+电源+灌封胶+铝杯+导热硅胶（导热双面胶等）+铝基板+灯珠+灯泡
1. 去掉灯头与灯泡，这两个东西个人觉的对散热没有什么影响，不做讨论
2. 是塑件与电源还有灌封胶，电源的热功率基本等于一个灯珠的热功率，还偏小一点
灌了胶（我司采用的是ap905，导热系数为1W/(m*K)）之后，电源基本上能稳定工作
塑件与铝杯是间隙配合，这里出现比较大的热阻，不利电源散热，可是做结构的兄弟肯定会跳出来
因为真的没办法减少了
3. 铝杯--散热中最重要的零件。首先是铝杯的材料，导热系数高的材料可以更好的传导灯珠发出的热，
不过限于加工性能和成本，基本上没有变动的可能，然后是外表面。怎么样的结构可以提高空气对流，
最大限度的提高表面积以提高热辐射，这是结构工程师最重要的工作之一。金属的外表面辐射系数比较低
而且也需要喷漆来改变外观，有些漆辐射系数能到0.9，漆的厚度也是需要考究的问题。
4. 导热硅胶--用于减少铝基板和铝杯之间的接触热阻。我司用的是导热系数为3W/(m*K)做的导热硅胶，
另外还有一些导热双面胶啊等等。也试过一些导热片啊 等等，测试比较过，都没有导热硅胶好用。
5. 铝基板---承载LED灯珠的零件。由于需要绝缘的关系，铝基板的导热系数都在1--3W/(m*K)之间。
前面已经有人发过各种铝基板了，这里不讨论了。
6. 最后是灯珠，这个部分技术含量太高，本人玩不转。
对上面的几点，各位哥哥姐姐叔叔阿姨们，有什么好的看法，不妨拿出来晒晒。