LED照明及封装散热技术

★主办单位:深圳市平板显示行业协会

★协办单位:中国光学光电子行业协会LED显示应用分会

培训时间: 2010年7月28-29日(周五、周六)

培训地点:深圳明华国际会议中心

培训对象: 1光电行业从业人员

2.学术研究单位专业人员及理工学院学员。

主 讲 人:欧 崇 仁台湾修平技术学院电机系 教授

台湾清华大学动力机械研究所 博士

美国牛津大学液晶研究/有序分子群 访问学者

台湾雷优科技、虎门科技、钛思科技 技术顾问

研究领域:LED与太阳能光学模拟技术、多物理模拟与光机电系统整合、显示资讯技术与视觉处理等

支持媒体:中华显示网www.chinafpd.net 国际光电与显示

内容大纲:


日期

时间

内容

主讲人


728

8:00—8:30

签到


8:30—9:00

开学典礼


900--1200

1.
LED照明技术趋势与可能的问题

2.
封装与散热的关连性与重要性

欧崇仁 博士


13:30—16:30

3.
热传分析/封装固体力学与数值模拟设计分析实务

4.
LED组件热传导原理以及散热机制仿真


729

900--1200

5.
封装耦合议题:光学/热辐射/温度场/应变场

6.
绝缘厚度的观念


13:30—16:30

7.
散热片与风扇

8.
LED封装的敏感度分析


报名及联系方式:

☆报 名:即日起至额满80为止。

☆报名手续:1.网络报名www.chinafpd.net 2.传真报名(传真后请来电再确认)。

☆缴款方式:(优惠价以汇款日期为凭)

人: 卢锦 小姐13421837804

话:0755-86149073真:0755-86149047

箱:lujinexpo@163.com
Q
Q:
1042077851

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