LED电源散热绝缘型软性硅胶垫，您有靠它解决过散热和绝缘的难题吗？
导热硅胶垫片 619493004 zs导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。zs系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势● 高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
物理特性参数表：
测试项目测试方法单位HC240测试值
颜色 ColorVisual灰白/黑色
厚度 ThicknessASTM D374Mm0.5~13.0
比重 Specific GravityASTM D792g/cc1.8±0.1
硬度 HardnessASTM D2240Shore C18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412kg/cm^28
ASTM D412Pa5.88*10^9
耐温范围 Continuous use TempEN344℃-40~+220
体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-CM1.0*10^11
耐电压Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm4
阻燃性Flame RatingUL-94 V-0
导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k2.4
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸
619493004 可帮客户降低元器件温度6-18度。厚度可以从0.1mm--12mm 供您选择。详情联系：13415904844 刘生
特点优势● 高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
物理特性参数表：
测试项目测试方法单位HC240测试值
颜色 ColorVisual灰白/黑色
厚度 ThicknessASTM D374Mm0.5~13.0
比重 Specific GravityASTM D792g/cc1.8±0.1
硬度 HardnessASTM D2240Shore C18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412kg/cm^28
ASTM D412Pa5.88*10^9
耐温范围 Continuous use TempEN344℃-40~+220
体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-CM1.0*10^11
耐电压Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm4
阻燃性Flame RatingUL-94 V-0
导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k2.4
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸
619493004 可帮客户降低元器件温度6-18度。厚度可以从0.1mm--12mm 供您选择。详情联系：13415904844 刘生- 397A8)@3MOX(}@Y1OUW]7Y3.jpg
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