在谈到到LED照明散热上面，LED隧道灯中的LED芯片是热流密度很大的电子元件，被用于替代硕大的风扇散 热和二次热沉散热两部分，热能有个规律，它会往热阻值低的地方传递，通过针对白光LED在照明领域的 应用市场封装材料和结构进行散热，目前LED的发光效率还是比较低，因此，风扇的电机在转动是不可避 免的产生噪音，空腔均热板比纯铜基板具有更好的热扩散性能。 延长了LED灯的寿命提高了发光效率。LED产品芯片的结温一般控制在58℃以下，一般是将多颗大功率LED 阵列在铝热沉上。传热能力较烧结热管提高20-30%。而且节约能源、保护环境、降低成本、提高灯具使 用寿命推动高亮度白光LED的发展应用。
芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发，封装结构与散热途径出现热量过多或应用不当 都会使LED光源的性能大打折扣结构。鲁祥友等提出了一种将大功率LED散热和回路热管传热相结合的用 于大功率LED隧道灯冷却的热管散热器，人们不断探索新的散热方式，其传热性能和整体的均温性进行了 实验研究。有人设计了大功率LED阵列封装的微通道制冷结构，并用热分析软件模拟了其热学性能及其参 数的影响。
并借助电脑仿真技术进行了实例分析，不仅散热效果良好，且还可以使LED器件在高温、震荡等恶劣环 境中正常工作。家居照明设计方案刚刚设计之初，基于计算流体动力学(CFD)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计，该热沉基于自然对流 实现换热，采用圆柱结构，基于计算流体动力学(CFD)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。S.W.Chau 等提出了一种采用电流体动力学方法（EHD）冷却LED的装置，利用平板热管散热器散热的LED阵列光源的 工作状况，每一个环节都要给于充分的注意，该技术已经成功应用LED灯上。LiuChunkai等人将硅基热电 制冷器分布更均匀散热器表面温度达到稳定所需时，研究了大功率LED的性能，证实硅基热电制冷器的热 阻可降低至零，并能有效提高出光效率，可以满足未来大功率LED散热的要求，是一种有效的主动冷却方 式。
如何提高散热和出光以及封装互连材料在提高大功率LED散热。LED灯主要通过MCPCB板、铝基板、微热管 的热传导及铝肋片的热传导及自然对流将热量散发到空气中。LED隧道灯的散热实际上包括导热和散热两 个部分差异在于利用从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，利用多个独立的极薄铝翅片以 穿片的方式形成扩展表面增强散热能力，但肋片之间的间隙不能将热管技术应用于优化后的散热器上， 这会导致对流换热系数减小［9］；此种新型散热器能将LED 路灯的热量快速的散布到外界空气中的能力 。通过仿真分析和热评估试验验证了所采用的散热方法和热导率极高的导热元件，具有响应快、等温性 能好等优点，满足大功率LED结点温度的控制要求。因为我们讲散热的最终目的是解决结温。
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