急聘LED封装工程师（3名）：
岗位要求：
1、大专以上学历，光电子、电子技术、LED照明类专业；
2、两年以上封装厂工作经验，熟悉Lamp LED、High-Power LED、TOP LED封装工艺。
3、精通白灯系列产品配粉，光衰改善等丰富制程改善经验。
4、具备TOP LED，High-Power LED开发经验者优先。
5、抗压能力强、沟通协调能力良好。
6、熟练操作办公软件和专业设计软件，如Protel，CAD绘图等。
有意者请联系：15914014369或ledzhaopin1@163.com