本帖最后由 aking2008 于 2011-12-24 14:41 编辑

EFD模拟热阻应该设置多少才准。比如球泡灯界面热阻一般都是0.0001-0.0009直接，但都是说实际出来还是比较准的！
比如筒灯，10W/15W/20W/25W/30/35W/40W应该在efd里面设置界面热阻为多少呢。求教！！！这个文件是proe5.0的八寸筒灯.rar
下面是stp的文件8inch-down-21_asm.rar
EFD里面暂时这样的设置的！散热体：AL6063铝基板：AL5052热源设置：35W环境温度：30度我真诚的期待论坛的资深的结构工程师给出做出来的成品温度，然后在EFD里面界面热阻设置多少，才和真实的产品温度相近！
谢谢！！！！！
中文字体的RAR是proe5.0的原文件， 8inch-down-21_asm.rar是stp文件。

• 8inch-down-21_asm.rar
• 八寸筒灯.rar