最近测试集成芯片的时候，我公司的一位工程师，无意中发现芯片的温度较高，而且无法传导给我们的最新技术散热器，最终居然发现了原来是芯片底部铝基板不平！！！！！！！！！！！！！！！！
如果各位不相信，就拿出您手头的芯片，拿一把直尺立起来横放在铝基板上，抬头向日光灯的方向，你会发现很多光透过来，最可恨的是中心底部最凹！！！！！！！！！！热根本没法传给我们的最新技术散热器！！！！
无比郁闷，唉··········现在的东西真实坑人啊·······················