据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商Tokuyama已研发出一款使用于LED基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军LED用大尺寸硅晶圆市场。报导指出，Tokuyama所研发的硅晶圆直径为6吋，面积为现行产品的2倍，最大的特点是可生产更多的LED。　　据报导，Tokuyama将投下约10亿日圆设置测试产线，并预计于2012年年中开始进行生产。报导指出，因使用于照明等用途的LED材料需求将持续扩大，故Tokuyama计划藉由进军该市场抢食订单，目标为在2017年将LED材料事业营收提高至100亿日圆。