点银胶这步工艺，对银胶的厚度有要求吗？还有尺寸，是不是银胶能够平铺芯片就行，还是要求一定的厚度，银胶起到导热的作用，如果是要求一定的厚度，是不同厂家的银胶要求不一样吗？我的问题白痴点，但是我是真心的询问