本帖最后由 lgg1986 于 2011-11-29 11:48 编辑

55859

　 目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
附件包含了COB封装很全的资料。
回帖可看附件下载！