摘要：为了提高半导体发光二极管封装的可靠性与焊接性能，避开传统的电极层陶瓷／金属的
机械性能匹配问题，设计了两种电极层的结构：一种是多层膜系结构，另一种是氧化铟锡(ITO)薄
膜。研究发现：多层膜系结构的电阻率为3×10巧Q·cm，平均抗拉强度为4．22 MPa，膜层表面缺陷
较少，致密性好，焊接性能好；ITO薄膜在紫外辐照条件下制备样品的电阻率、表面形貌和生长取
向明显优于未经紫外辐照的样品，在线紫外辐照下最低方阻为5 Q，电阻率为2．5×10。4 Q·cm，平
均抗拉强度为5．3 MPa，表面缺陷少，致密度好，趋于晶面的择优取向。多层膜系结构的电阻
率明显优于ITO薄膜，但平均抗拉强度不如[TO薄膜。
关键词：大功率LED；多层膜系结构；氧化铟锡薄膜

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