本帖最后由 tjpuyry@163.com 于 2011-11-23 22:28 编辑

关于Thermal Pad中的一项特性参数——面积热阻和压力的关系，如下面所截图中显示的贝格斯(BERGQUIST)Sil-Pad 900S Pad的该项特性。
请教下前辈们！在实际运用中，是否需要关注这项特性？若有必要，怎么来考量它，或者有什么简单粗略的方式来定义和控制这些不同的面积热阻/压力？