led公司工程人员及采购必须要知道的板材知识
前几日，做了一个浙江客户的单，该公司属于出口型的照明电器公司，规模还挺大，但是对其采购及工程人员实在不敢恭维，需要做电路板，也不知道自己需要什么样的板材，也不知道要多厚的板，工艺要求如何也是一问三不知。所以刚好利用今天周末的时间为大家说说板材的那些事。
大家也都知道，LED固有的特性使得其在线路板设计中，有诸多方面的讲究。主要体现在：散热良好、电流均匀、抗防静电等方面。
所以呢，大功率的LED须采用铝基板或铜基板等金属基板作为印制电路结构，小功率LED可以采用非金属基板或高导热物质填充基板做为印制电路结构；
设计时，发热元器件尽可能分散分布，选用厚铜箔板材，加大LED发热引脚的PAD及与其连接的铜箔的面积，以减小热阻，利于散热。
电流的偏差可能会使LED的性能大打折扣，推荐采用厚铜箔板材，用粗铜箔线增大电流回路的Cu有效截面积，在有必要情况下，可考虑在铜箔上镀锡加筋，以降低回路阻抗，使回路电流分布更均匀。
半导体光源对静电极为敏感，当静电超过100V时，可能使其遭受致命的损伤。因些防静电在PCB设计中也必须严格规范，LED引脚避免过于接近线路板边缘或是碰触外壳，减少静电危害下面.
再跟大家详细介绍一下电路板的板材，如有不清楚的地方，可以加我qq：394692800.
PCB电路板板材介绍：
按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/ 22F/CEM-1/CEM-3/FR-494HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4:双面玻纤板
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2
，94-HB
四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
△什么是高TgPCB线路板及使用高Tg
PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、**PC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一
V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
●接受文件 ：
protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
●板材种类 ：
CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；高频板材
●最大板面尺寸 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
●
加工板厚度 ：0.2mm-6.0mm(8mil-236mil)
●
最高加工层数 ：24Layers
●
铜箔层厚度 ：
0.5-6.0(oz)
大家也都知道，LED固有的特性使得其在线路板设计中，有诸多方面的讲究。主要体现在：散热良好、电流均匀、抗防静电等方面。
所以呢，大功率的LED须采用铝基板或铜基板等金属基板作为印制电路结构，小功率LED可以采用非金属基板或高导热物质填充基板做为印制电路结构；
设计时，发热元器件尽可能分散分布，选用厚铜箔板材，加大LED发热引脚的PAD及与其连接的铜箔的面积，以减小热阻，利于散热。
电流的偏差可能会使LED的性能大打折扣，推荐采用厚铜箔板材，用粗铜箔线增大电流回路的Cu有效截面积，在有必要情况下，可考虑在铜箔上镀锡加筋，以降低回路阻抗，使回路电流分布更均匀。
半导体光源对静电极为敏感，当静电超过100V时，可能使其遭受致命的损伤。因些防静电在PCB设计中也必须严格规范，LED引脚避免过于接近线路板边缘或是碰触外壳，减少静电危害下面.
再跟大家详细介绍一下电路板的板材，如有不清楚的地方，可以加我qq：394692800.
PCB电路板板材介绍：
按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/ 22F/CEM-1/CEM-3/FR-494HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4:双面玻纤板
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2
，94-HB
四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
△什么是高TgPCB线路板及使用高Tg
PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
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PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、**PC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一
V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
●接受文件 ：
protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
●板材种类 ：
CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；高频板材
●最大板面尺寸 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
●
加工板厚度 ：0.2mm-6.0mm(8mil-236mil)
●
最高加工层数 ：24Layers
●
铜箔层厚度 ：
0.5-6.0(oz)
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