在EFD模拟中，芯片内部的热阻怎么设置？如果用接触面热阻的话，单位是C*M^2/W，是不是以为着EFD在计算时会计算基础面积，那这样的话比如一个MAX6 芯片热阻是5C/W，面积为38mm^2左右，是不是就得换算成上面单位的接触热阻：5/38mm^2=1.3E8C*M^2/W实际模拟发现者明显不对啊。。。
EFD里每种材料定义都是导热系数，没有专门定义热阻的即需要的C/W形式，那我们应该怎么把芯片的热阻导入仿真中呢？EFD中有一个Heat sink,还以为可以通过这个实现，结果很难，求教高手该如何设置。。