本帖最后由 muwoely 于 2010-6-27 10:26 编辑

1、定义了热源材料为copper,铝基板材料aluminum后，该怎样来定义LED兴片到铝基板的热阻呢？是用接触热阻来设置吗？
2、散热片的材质为6061，铝基板与散热片之间要设置的接触热阻是按硅脂还是按MCPCB的热阻来计算呢？？