之前买的Cree，Samsung，甚至是琉明斯的灯珠，他们都有写过建议正常使用时灯脚温度的上限。据说是通过长时间测试按照节温和灯脚温度比例得出的结论。只要灯脚温度不超，一般该公司用的芯片的节温就在芯片的可承受范围之内。
接下来是我要说的，之前买过几家的集成的灯珠100w的 50w的 150w的。多通道温度测试仪同时测量，灯脚，散热基板，发光表面。经常得到的数据是发光表面在100度以上，灯脚温度70-80度 散热底座60度左右。曾经测得最高的是表面140度。供应商的解释是只要灯脚温度不高于70就是安全的 要是不理解就自己去看看大公司的解释。
试问下灯表面那个140度是哪来的，难道是胶面发热。稍微想下都知道温度最高的位置一定是PN节，无论是发光面还是灯脚都会通过有热阻的连接部分导热。
大公司封装合理，在灯珠外部温度最高的就是灯脚，所以经常用灯脚衡量节温的温度，国内的小公司为了达到灯脚的温度标准甚至不惜靠降低灯脚，铝基板或者铜基板的导热能力来欺诈客户。
以上言论只是封转外行的个人感觉，如果有误解希望高手纠正，也好让我们用的放心。