刚刚步入LED灯具结构设计，看到的灯具密封形式无非以下几种：
1.端面或平面密封以O型圈、密封垫密封，如线条型洗墙灯、轮廓灯；
2. 玻璃慢密封主要靠玻璃胶，或者加密封垫；
3. PCB灯板内部与金属灯壳整体灌胶；
4. LED颗粒直接通过注塑灯工艺封装；
密封垫、O型圈密封方式可靠性还算可以，但是有个前提条件就是：金属平面粗糙度和平面要求高，同时橡胶件材料硬度要再60~70以上；通常如果是压铸件，金属面粗糙度可以达到，但是型材类的灯壳基本是长度方向锯断的，横截面比较粗糙，如果要达到较好的粗糙度，密封CNC铣削，成本高；压铸件而言，大面积的平面粗糙度就很难达到，必须二次加工密封面——成本也高；
PCB与灯壳灌胶方式，虽然密封可靠，但是工艺比例落后，灌胶大部分还是人工操作，而且灌胶时候工作环境糟糕；灌胶工艺有个致命缺陷——产品维修困难，通常是环氧胶或硅胶，PCB与灯壳牢固粘合，很难拆卸，基本是报废灯壳或者PCB;
总之，个人觉得整体灌胶工艺是相当“土”的，不知道各位师兄师姐们，你们从事的公司是不是也有很大部分是采用整体灌胶工艺的？
大家讨论下，是不是还有一种可靠性更高、工艺更简单、成本相对较低的密封方式呢？
如果，有大家共享下，我也会不定期发布个人的想法~~~~·