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可挠曲系基板的特性
可挠曲基板的主要用途大多集中在布线用基板，以往高功率晶体管与IC等高发热组件几乎不使用可挠曲基板，最近几年液晶显示器为满足高辉度化需求，强烈要求可挠曲基板可以高密度设置高功率LED，然而LED的发热造成LED使用寿命降低，却成为非常棘手的技术课题，虽然利用铝板质补强板可以提高散热性，不过却有成本与组装性的限制，无法根本解决问题。
图9是高热传导挠曲基板的断面结构，它是在绝缘层黏贴金属箔，虽然基本结构则与传统挠曲基板完全相同，不过绝缘层采用软质环氧树脂充填高热传导性无机填充物的材料，具有与硬质金属系封装基板同等级8W/m‧K的热传导性，同时还兼具柔软可挠曲、高热传导特性与高可靠性(表1)，此外可挠曲基板还可以依照客户需求，将单面单层面板设计成单面双层、双面双层结构。
高热传导挠曲基板的主要特征是可以设置高发热组件，并作三次元组装，亦即它可以发挥自由弯曲特性，进而获得高组装空间利用率。
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