MCOB 主要是指，在单面铝基板上，用特殊钻头，钻出碗杯状，在碗壁上镀银，实现所谓的热电分离及增加发光角度。
COM是指，直接覆晶在 金属上，实现真正热电分离。
目前MCOB已被大家吹得似乎完美和神话，但我又要来泼冷水了。
不知道大家是否了解铝基板绝缘层的厚度 和 芯片 的厚度？
我简单归纳一下：
目前导热好的铝基板材料，如美国的贝格斯、莱尔德等，绝缘层通常在75-100UM左右。铜箔通常使用35UM。而芯片的厚度一般是 80-100UM。由于切晶的技术有限，暂无法做的更薄，但我相信，晶片薄型化一定是趋势，因为成本是主要因素，如果晶片能薄一半，是否成本也会降低一般？
言归正传。由于芯片比绝缘层+铜箔要 薄，所以，加上碗杯的深度，晶片实际上是 “掉在坑里”，所以才扯出了 发光角度的问题。
如果能够使，绝缘层+铜箔的厚度 小于芯片的厚度，是否意味着 芯片完全凸出在表面？？？那是否意味着发光角度完全的开放？6个面的晶片，能有效发光5个面，尤其最顶部的能360度发光，是不是很诱人？
我们专注于COB封装用的基板。相信不会浪费你的时间来了解我们的产品。如果能有兴趣，欢迎探讨技术问题
QQ44548777，或者 13192285679