一、照明用LED光源照亮未来
　　随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。
　　激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显着提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧密，产出效率高、产能高，同时成品LED器件的可靠性也大大提高。
　　Spectra-Physics工业激光器具有高峰值功率以及卓越的光束质量等优势，是LED加工的理想工具，为LED工业带来洁净的刻划线条、更高的产能以及成品LED更高的亮度。
　　激光刻划的优势
　　- 可以干净整齐的刻划硬脆性材料
　　- 非接触式工艺低运营成本
　　- 减少崩边、微裂纹、分层等缺陷的出现
　　- 刻划线条窄提高了单片晶圆上的分粒数量
　　- 减少微裂纹提高了成品LED器件的长期可靠性
　　- 大范围的加工容差使得工艺可控性良好，是低成本高可靠性的工艺。
　　二、LED激光刻划概述
　　单晶蓝宝石(Sapphire)与氮化镓(GaN)属于硬脆性材料(抗拉强度接近钢铁)，因此很难被切割分成单体的LED器件。采用传统的机械锯片切割这些材料时容易带来晶圆崩边、微裂纹、分层等损伤，所以采用锯片切割LED 晶圆，单体之间必须保留较宽的宽度才能避免切割开裂伤及LED器件，这样就很大程度上降低了LED晶圆的产出效率。