9月中，中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据，集成电路封装测试业在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入实现了10.9%的同比增长，规模为364.14亿元，依然为中国集成电路产业中龙头老大。
　　报告显示，上半年中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。其中IC设计业销售额为186.02亿元，芯片制造业243.1亿元。封测业销售额占中国集成电路产业比例为46%，远远高于全球18%的比例。
　　封测业中国布局
　　中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰在曾表示，在整个半导体产业链中，中国最有发展潜力的就是封测产业。由于对劳动力成本依赖度更高，更适合中国国情，半导体封装已成为中国半导体产业链的重要组成，到目前为止，中国有超过200家封测企业，尽管很多都是生产低脚数产品的小企业。
　　随着本世纪初中国集成电路产业的“大跃进”，美国Amkor、新加坡StatsChipPac等国际背景封测代工公司来到了中国，Intel、意法半导体、英飞凌、瑞萨、东芝、三星等国际主要半导体公司也先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业，他们的到来提升了中国封测业整体技术水平。于此同时，以江阴长电为代表的本土封测公司通过收购与自主研发，技术水平也在不断提升，已成为德州仪器等国际大厂的代工伙伴。
　　9月19日，与无锡新区已有7年七年合作之谊的海力士社长权五哲的年内第三度访锡，与无锡新区签署了全方位战略性合作签订备忘录。海力士半导体自2004年签约入驻新区以来，历经三次增资，目前已成为国内技术最先进、产能最大的半导体生产企业，企业投资总额从最初的20亿美元增至60.55亿美元；12英寸晶圆产能也从初期的月产1.8万片提高到目前的18万片，生产技术有望在4期项目后提升至30纳米级，未来还将全力提升至20纳米级。