最新LED散热工艺，解决大功率LED散热问题
固晶胶
市场上LED封装多以固晶胶将晶粒黏结于支架(或固晶座、固晶基板)上。无论固晶胶选用导电胶或非导电胶(又称绝缘胶)，都具有胶水成份和胶的特质。
为提升封装的导热效果，有业者改以共晶制程取代固晶胶制程，如Cree，也有封装业者以锡膏经回流焊制程取代固晶胶制程。以上两者，无论是共晶制程，亦或是以锡膏经回流焊制程以取代固晶胶制程，都是为了避免使用胶水。
铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶
铝基板结构是通过导热黏着胶将铝基板成份的铜箔与铝板黏着结合。其中，依导热黏着胶的导热系数值差异又区分为：低导热铝基板、中导热铝基板、高导热铝基板、超高导热铝基板等不同等级。但铝基板始终脱离不了存有导热黏着胶的胶水成份。
铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)
为使铝基板与散热机构件(主要是散热鳍片)紧密结合，并从铝基板与散热机构件的间隙排除对其导热功效有极大影响的空气，LED应用厂商组装时通常在铝基板涂抹导热膏后再以螺丝固定于散热机构件上来应对。
最新LED散热技术，完全解决了大功率LED散热问题
使用我们公司的可焊接铝板：
线路板直接布在我们的可焊接铝板上，灯珠、散热器翅片与铝板直接用回流焊的方式焊接（焊接温度在250度以下，与锡膏有关），中间不需要通过铝基板用胶水连接。所以中间少了铝基板的氧化膜、金属散热快、焊料，还有导热胶等热阻，从而解决了大功率LED的散热问题。由于不是专业技术人员，许多地方未能详尽，以下是我们公司可焊接铝板简介：如有疑问，欢迎来电咨询（联系方式见底部）！
焊接用铝板是我公司（无锡新大中薄板有限公司）多年来采用表面加工技术制成的新材料，适用于替换不易进行表面加工的铝制材料所做成的产品。
镍和锡镀上铝制表面，具备可焊性和卓越的传导性。
本材料用作散热材料时，可减小制造工艺，大幅提升散热效果，减轻产品重量。
用途散热材料
用于大功率LED灯具散热时，因其可焊性，可直接实现发光源与散热器的直接焊接。大大提升散热效果。
作为散热材料，与传统挤压型材相比，因为厚度减少，所以重量大大减轻。通过钣金弯曲工序，实现简化的装配过程。 下图为使用普通铝型材时的LED灯具结构图，由图可见，热量从LED传递到散热器，至少需要通过金属散热块，焊料，铝基板，导热胶四部分才能最终到达散热器，且各部分热阻都不相同，因此大大制约了热量的传递，这是最终导致LED散热不能很好解决的根本原因。使用我公司所开发的可焊接铝板，便可以直接将LED焊接到铝散热器上，这里面减少了四道热阻，所以大大的提升了LED的散热效果，同时也就提升了LED的寿命。
特点
1、我们开发的可焊铝板，它能大幅度减轻散热材料的重量。提升室外灯具的安全性能，降低成本。2、可实现LED发光源与散热器的直接焊接，减少LED的热阻，同时很好的提升LED散热效果。3、温度对光效的影响是线性的，对LED寿命的影响却是指数性的，使用可焊接铝板，直接提升灯具寿命。4、有效的温降=低光衰+低色衰+寿命增加，省电节能5、可提高LED的排列密度，增大LED的功率6、重量减轻，不仅可以降低产品的成本，同时也简化了产品的安装。7、使用可焊铝板，按每瓦有效面积60平方厘米算，则100瓦的灯具所需散热器重量约为1公斤。传统散热器则需要6-8公斤。
实现铝焊接。通过特殊的铝板表面加工实现了可焊接性。保留基底材料铝的特性。铝的轻质、高热导性和高导电性得以保留。环保型不使用对环境有害的物质。F特性
焊接特性
流体焊接和回流焊接均能实现与铜和锡相同的焊料润湿性。
润湿性增高比率(%)回流焊接润湿性增高
散热性
以三分之一的重量实现与挤压材料相同的散热性。
半导体温度(摄氏度) 植入到实际产品时的放热特征。无锡新大中薄板有限公司肖力伟（18620171385）QQ：492485204
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