引言：日前，Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩，不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线，还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。
　　9月17日，Global Foundries在上海召开了2011年全球技术论坛（GTC 2011）。Global Foundries官方已启用正式中文名字为格罗方德半导体，该公司全球CEO Ajit Manocha在会上表示，在28纳米制程上已经有客户投产，其余客户处于规格测试阶段，预期2012年可望大规模量产。与台积电今年底量产28纳米制程相较，双方差距已经不到一年。格罗方德半导体成立之后，瞬间挤身全球第三大晶圆代工厂，与联电的市占率差距在5％以内，在28纳米的先进制程上更是紧追台积电，格罗方德半导体此次举行成立以来第二届的技术论坛，规模更甚以往，除CEO Ajit Manocha以外，研发资深副总裁Gregg Bartlett、设计实行部门资深副总裁Mojy Chian、新加坡总经理Raj Kumar等所有高层皆出席并发表公司合作发展策略与对外宣布公司2012先进制程布局规划。
　　面对欧美债务信用问题席卷全球，全球总体经济出现放缓趋势，格罗方德半导体虽然在先进制程上维持满载，但是该公司也透露，在主流制程上出现需求疲软的状况。公司CEO Ajit Manocha在论坛上表示，“观察到这一轮终端市场成长的放缓，但公司的愿景以及对顾客的承诺和资本支出都不会改变，特别是公司观察到主流技术65纳米以上的市场趋缓，先进技术制程却仍供不应求”。格罗方德在每年1月会公布当年度的资本支出，今年该公司原定的资本支出达54亿美元，较去年度的27亿美元大幅成长一倍之多，也连续两年大幅度超出联电资本支出。由于全球经济疲软以及市场需求不明等因素，当前的半导体代工行业应该说风险不小。不过从上世纪80年代至今，半导体行业已经由150亿美元的规模发展到3140亿美元的规模了，而且预计未来还将继续增长，因为全世界正趋向引入越来越多的互连设备。格罗方德公司市场营销部门副总裁Jim Kupec则提到，今天的市场对于新设备最大的推动力往往来自年轻人，虽然这可能并非全部的事实，但是目前确实越来越多的产品是针对年轻人市场的。