100W COB 金丝键合后,如何测定单芯片的漏电流
在100W集成封装制程中,金丝键合后,发现有漏电流,如何准确地确定是哪个芯片的漏电流大?
目前除了小电流来做初步判定外,各位大师还有没有其他更好的方法来鉴定?
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