本帖最后由 yankon 于 2011-9-17 18:53 编辑

最近在做散热发现加接触热阻与不加的区别还是很明显的，详细如下：

这是没有加接触热阻模拟的结果，芯片温度比实测低7－8度左右

这是加接触热阻的结果，芯片温度与实测温度低0.3度左右
从图形上来看，想请问各位大虾哪个较合理，我认为加接触热阻的图形更真实，因为它的温度阶梯明显，对吗？

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