现在的高功率LED产品一般来说散热面积是够的了，但是现在重点是PCB与散热件热传导的问题，对于散热，导热是重中之重，因为散热再好，如果热导不出来，就会导致产品寿命和安全性能的减低，总的一句就是产品质量会降低！
在此，想大家讨论一下怎么样设计导热的接触面积，怎么样才够，用什么材料最快，就拿球泡来说吧，现在很多拉伸铝散热绝对是没有问题，但导热很是很多值得讨论的东西，希望高手们，有经验的朋友来讨论，讨论！