一种提高COB集成封装亮度的方法
最近论坛没什么有分量的帖子，我来顶顶吧！不啰嗦了，看下文。有效提升集成封装光效的方法 集成封装的优点和发展趋势就不再啰嗦了，相信做的人都知道。目前存在的主要问题是COB集成封装的光效偏低，一般比独立封装低20－30%。笔者曾经和瑞丰的销售人员有过交流，他们用同样的材料独立封装的光源光效可达150lm/W，而COB集成封装的只有100lm/W左右；笔者实验室用COB集成封装的方法做出的光源光效也是只有100lm/W左右，而厂家给出的独立封装数据是130lm/W以上。从上面的一些数据我们可以看到目前主流的COB封装损失了多少光！！那么有没有解决这一问题的办法呢？答案是：有，而且就在我们日常的研发和目前的一些现有技术中。首先，我们要先了解两组数据，这些都是笔者通过芯片销售人员从厂家得到的数据，其中迪源的数据是他们公司技术副总提供的。奇美1023芯片的正面出光粘总出光的70%（型号上带F的仅60%），侧面发光占了30%，其他型号也基本类似；晶元的数据与奇美相同，武汉迪源的正面出光60－70%，侧面出光30－40%，而且迪源的技术副总也强调道：目前采用这种技术生产的芯片基本都是这个数据，台湾比大陆的要稍好一些，正面出光比例略高，不过也好不到哪里去。在以上数据的基础上，我们采用独立封装（3528、3014、5050、贴片大功率）的时候，由于支架都有凹槽结构，所以芯片的侧面发光基本都能够完全取出，使之能够反射向外发射，进而激发荧光粉产生白光，故此采用独立封装的LED光源光效或者说光通都比较高，一个实验得到的数据是：国内某大功率5050芯片，仿流明封装，采用平头支架的光通量在100lm左右，而采用0.4mm凹杯支架的光通量是125lm左右。而采用相同材料以COB集成封装的时候，支架或者说基板都是平面的，测面光仅有很少的一部分是向上发射的，也就是说测面光取出比例非常低，大部分的测面光都被基板吸收或者芯片间来回反射消失掉或者被以其他方式消失了，上述大功率芯片COB集成封装的100W光效仅有80lm/W左右（准备做路灯用的）。由此我们得到了第一个提升COB集成封装光效的方法：增加凹槽结构，最好是在封装时给每一个芯片都增加凹槽结构，当然凹槽如何设计，基板怎么制造就看读者您的了！！需要提醒的是，目前有关COB封装的凹槽结构相关的专利有不少，例如：200910029883.8，200910195351.1，200920136646.7，201010506233.0，US2007176198A1，JP2008140934A等，注意不要侵权！方法二也能够有15%以上的提升，在此辛苦大家顶一下，我准备在100楼做详细叙述。方法三的提升效率约5－8%，看情况再说吧！
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