日本311大地震，令全球电子业界都把目光聚焦到日本半导体产业。相信中国的电子工程师读者同时也会想对相关的日本半导体公司有更多了解，本刊近期就移动终端和4G基站用射频功率放大器（RF Power Amplifier）相关问题访问了三菱电机半导体高频与光器件制作所的总经理林一夫（Hayashi Kazuo）先生。瑞萨电子最早其实就是由三菱电机半导体和日立半导体合并而成，但三菱电机半导体同时保留了大功率以及射频/微波器件等产品线。Hayashi Kazuo自1981年加入三菱电机半导体以来，就专门从事GaAs工艺技术的研究和微波器件的开发，下文是他就三菱电机半导体在射频和高频器件产品线的专有技术、市场策略以及未来规划方面的访谈内容。
　　三菱电机是否抓住了2010年半导体市场快速反弹的机遇？目前在中国的营收情况如何？大地震是否影响到贵公司的半导体工厂？
　　伴随着世界经济复苏，三菱电机半导体也顺利恢复并发展壮大。中国通信器材生产厂商发展迅速，特别是中国FTTx在光通信市场的销售扩张，加上低速系统的FP-LD，DFB-LD 以及10Gbps/40Gbps高速系统光模块的销售额扩大，三菱电机在这个领域的营业额规模是上一年度的1.5倍。随着10G-PON和40Gbps/100Gbps新产品投入市场，相信2011年以后本公司事业将进一步扩展。另一方面，虽然高频半导体并没有在光通信行业涉及广泛，但也有所增长，业绩是去年的1.2倍。2011年，三菱电机将在现有基础上为中国手机终端厂商继续提供技术支持，并为中国通信市场发展做出贡献。
　　幸运的是，地震对三菱与高频光半导体相关的工厂并未造成影响。但是有一部分产品的部件生产商受到了影响，现在正抓紧时间修复。三菱电机一直密切关注并采取相应措施，保证部件的正常采购供应。