看到很多的热仿真模拟实例都是使用简化的模型，连接芯片的固晶胶层，基本上都是不考虑的，有一个疑问就是为什么不考虑固晶胶这一层，难道是因为固晶胶的厚度很薄，对整个结构的热阻影响不大的缘故吗？如果是这样，那为什么还要选择工艺更先进的共晶工艺；如果不是的话，使用这样的简化模型最后结果的准确度是不是值得商榷？ 新手初来乍到，还请专业人士解答。。谢谢。。。