软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发 热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是 2。45W/mK，而空气的导热系数仅有 0。03w/mk;抗电压击穿值在 3000 伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。工艺厚度 0。5mm~5mm 不等，每 0。5mm 一加，即 0。5mm 1mm 1。5mm 2mm 一直到 5mm，特殊要求可增至 10mm，厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。从检测及 UL 公司相关安规商业检测。。工作温度一般在-50℃～220℃，因此，是非常好的工业制品导热材料 。又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震 绝缘 密封等作用，能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。硅胶是很好的电气绝缘材料，但本身是不导热的，利用其物理惰性特征，如何将其加工成柔软方便使用 的片材，又有良好的导热能?
第一，就要以硅胶为基料，填加不同的氧化铝、氮化硼这类有良好绝缘和导热性的粉末材料，按一定比例，经特殊工艺，使软性硅胶导热绝缘垫内部分子间大小填充紧密、严实，达到高密度，有利于在导热时分子间的热传递。
第二，为了达到环保要求，就要选择高精度的粉末填加物，不能含有铅、汞等元素的有害物质。
第三，还有阻燃要求，就不能有含溴等易燃成份材料。
第四，温度的适用要求，所以对所用的填加的材料要考虑环境温度对它们物理特性的影响。
第五，虽密度大，但要保证其柔软，富有弹性，能很好地填充发热件与散热器件间的空隙，对硅胶的选用和填加的粉末的颗粒大小及量要有所控制。
导航电子产品的散热设计，一般会利用散热铝片，机壳散热及增加空间散热面积，基本已达到导航电子产品自身的散热效果。有一种特殊情况，该电子产品放置于恶 劣的热环境下，比如靠近发动机或散热片附近，这样就需要增加导热介质材料，比如导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料、软性硅胶导热 绝缘垫等，其实在这种情况下最好的效果还是有散热风扇。