拆解前，首先测量了亮灯状态下LED灯泡的温度（图2，图3）。目的是确认在外观上存在明显差异的底座（散热部）差异是否会体现在温度上。LED的光线极少含有红外线成分，因此灯光照射的灯罩部分并不会太热。但底座是LED芯片的散热部，因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分（LED的安装位置附近）粘贴了放射率为0.95的胶带，利用热像仪测量了胶带的温度。　　9款LED灯泡中，底座的表面温度最高的是东芝照明技术的7.2W产品（图2（b））。在A组内进行比较，三星LED的7.1W产品约为47℃，勤上光电的7.5W产品约为43℃，而东芝照明技术的7.2W产品约为61℃，比这两款高出了14～18℃。
图2：对A组的LED灯泡进行温度测量(点击图片放大)　　注释：在LED灯泡的底座上粘贴放射率为0.95的胶带，采用NEC Avio红外线技术公司的热像仪“TH6300”测量了胶带的温度。使用放射率为0.95的胶带是为了将测量位置的放射率统一为0.95。通过测量胶带上的温度，可获得准确的温度。放射率越接近1，散热体就越理想。另外，温度测量得到了Thermal Design Laboratory代表董事国峯尚树的协助。点亮LED灯泡10多分钟后进行的测量。东芝照明技术的7.2W产品由于底座的放射率较低，因此外表温度显示的较低，但实际高达61℃左右。
图3：B组的表面温度（点击图片放大）　　注释：台湾Star Comgistic Capital公司的4W产品采用了与耗电量不相符的大型底座，表面温度为38℃，在9款产品中最低。
对底座的放射率进行计算后得出，东芝照明技术的7.2W产品约为0.37，三星LED的7.1W产品约为0.6，勤上光电的7.5W产品约为0.64。放射率低意味着使用了不容易从底座向外部散热的材质。三星LED和勤上光电的底座采用配备散热片的铝压铸件制造，而东芝照明技术的底座采用薄铝板制造。虽然东芝照明称“通过对表面进行耐酸铝处理提高了放射率”，但在我们的测量中，该值仍然低于其他公司。
　　即便底座的表面温度达到61℃左右，“实际使用时完全没有问题”（东芝照明技术）。LED灯泡的底座温度由各厂商根据自主标准决定。“即使表面温度稍高，如果能保证LED芯片的接合温度在一定值以下，基本不会影响发光效率和寿命等”（LED灯泡厂商的技术人员）。相反，“就设计性而言比较重要的是尽可能允许表面温度升高，从而最大限度简化散热机构”（该技术人员）。也就是说，在热设计方面，海外厂商的性能指标还稍留有余地。
　　 通过减少芯片数降低成本
　　取下LED灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是LED封装（图4，图5）。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”（多数LED灯泡厂商）。
图4：拆解A组LED灯泡（点击图片放大） 注释：东芝照明技术的7.2W产品采用发光效率较高的COB型LED。而三星LED的7.1W产品和勤上光电的7.5W产品均采用了普通的SMD型LED。最近，SMD中发光效率高的产品也不断增多，因此已经不能简单认为只有COB的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。
图5：B组LED的封装形态（点击图片放大） 注释：荷兰皇家飞利浦电子的6W产品配备的飞利浦流明生产的LED“LUXEON Rebel”，LED芯片的尺寸达到了1mm见方。为了避免热应力，飞利浦流明推荐将该LED封装到进行了图案加工的FR-4基板中，而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝LED封装基板。