国际半导体设备材料产业协会 (SEMI) 周四公布，北美2011年 7 月半导体设备产业订单出货比 (B/B值) 为 0.86。今年 6 月 B/B 值则修正为 0.94。7月数字显示，芯片设备业者出货100美元，即接获86美元订单。
北美半导体设备制造商 7 月接获全球订单的三个月平均值为 13 亿美元，较2011年 6 月修正后的 15.4 亿美元下滑15.7%，与2010年 7 月的 18.4 亿美元相比降29.3%。
北美半导体设备商7月对全球出货的三个月平均值为 15.2 亿美元，较今年6月修正后的数字 16.4 亿美元下降5.7%，与2010年7月的 15 亿美元相比，上升1.4%。
SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：「半导体设备出货仍高于去年同期。订单大幅下滑，符合终端市场需求的暂时性疲软，这部分反映PC销售减缓、晶圆厂产能利用率低，以及记忆芯片业者对投资的迟疑」。
下表为今年北美芯片设备业的订单出货数字，单位以亿美元计：
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出货 订单 B/B值
(3个月平均) (3个月平均)
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2011年 2月 18.393 15.955 0.87
2011年 3月 16.575 15.808 0.95
2011年 4月 16.354 16.024 0.98
2011年 5月 16.692 16.230 0.97
2011年 6月(终值)16.402 15.404 0.94
2011年 7月(初估)15.162 12.981 0.86