国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布7月半导体设备产业订单出货比(B/B值)受终端市场需求暂时性疲软，设备制造商接单金额月减15.7%、年减29.3%，并创近半年来新低水平。国内专业晶圆代工厂台积电(2330-TW)(TSM-US)、联电(2303-TW)(UMC-US)并针对终端市场成长需求放缓、客户下单转趋谨慎，提出第3季在库存调整下，将出现一反常态、旺季不旺的情况，并预估届时营收将出现季减逾6%的情况。。
SEMI表示，7月北美半导体设备制造商接单金额大减，创今年以来最低，主原因为受到终端(PC)市场需求暂时性疲软、专业晶圆代工厂产能利用率降低以及内存芯片制造商投资态度转趋谨慎的影响，接单出货比更连续第10个月低于1，且月减15.7%。
另一方面，对于受国际金融风险升高与全球经济成长速度放缓、国内经济年成长预估也将无法守住5%，台积电、联电表示，考虑终端市场出现疲弱讯号，今年第3季将看不到旺季需求，且将进行库存调整。台积电估营收届时将出现季减6-8%、联电估季减11-13%，台积电并已下修今年资本支出5%，全年资本支出为74亿美元。
另针对此波产业库存修正，台积电、联电皆认为，从库存来说，纯粹的库存去化，确实应可以在一个季度内解决。台积电董事长张忠谋并预期，产业的短期修正，有助于未来产业的长期发展，他认为，第3季因应客户库存调整，该公司产能利用率低于100%的水平，是产业循环的正常、短期现象，今年第4季产能利用率与毛利率将逐渐回升正常水平。