最近在研究热阻的计算，因为这个热阻已经影响到了我做散热分析。我是通过我用Rth=L/λS计算的。
光源与铝基板的热阻：假设光源与铝基板之间用导热胶，L是导热胶的厚度，λ是导热胶的导热系数，S是导热胶接触面积。
铝基板与壳体的热阻：假设铝基板与壳体之间用导热胶，L是导热胶的厚度，λ是导热胶的导热系数，S是导热胶接触面积。
请问这两种导热胶的导热系数和导热胶的厚度是否一样。如果都不一样，各个参数是多少？如果都一样的话，两者的热阻
启不是相差不多了。希望高手们能讨论讨论，给点实际经验。我知道热阻是靠实践的一些经验而得来的，但还是希望高手们
能分享一下自己的经验。谢谢！！！