近期调研了士兰微，对公司的主要观点如下:主营业务稳健之中现亮点:公司成立之初定位于集成电路设计，2000年起公司战略转型，走IC设计和芯片制造并重的发展模式，此后又成功跨入LED芯片制造领域。目前公司立足芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大主业,2010年集成电路、器件和LED的收入规模分别达到6.08亿、5.13亿和3.92亿,同比均呈现快速增长。三大主业从规模、质量、品牌上都已经成为国内行业领先企业之一，发展步伐稳健,目前公司又在功率模块封装和LED封装等新的领域加大投入,并且已经取得一定进展，成为公司业务上新的亮点。 IC设计新产品占比提高，毛利率有所提升:2010年公司电源管理和功率驱动产品线、混合信号及射频产品线、数字音视频产品线、MCU产品线等均完成了重点新产品的开发计划,2011年1季度集成电路产品毛利率较上年同期增加了3.34个百分点,达到27.98%，说明毛利率较高的电路新产品开始上量，公司提前对产品线进行的调整和布局已经初见成效。公司在2010年初立项开发高清多媒体处理器芯片，计划投资3000万,2010年已投入2035万，预计2011年底前完成研发，将进一步拓展公司在数字音视频领域的产品应用。
新6寸线融入现有产线，硅芯片制造产能逐步释放:公司硅芯片产能在2010年底达到12.5万片/月，去年从日本富士通购入的6英寸线正逐步融入现有产线，目前产能已经达到13万片/月，且产能利用率保持较高水平。按照富士通6寸线的产能和公司目前产能扩充的速度预计，公司今年下半年硅芯片平均产能将达到15万片/月，年底有望实现18万片/月的产能目标。伴随产能扩充的还有工艺制程的进步,公司目前主流产品采用0.8微米工艺制程，而新6寸线设备精度可以达到0.6微米，公司目前已开始进行工艺精度提升方面的前期准备工作，如果工艺提升顺利完成，将使公司硅芯片产品在速度、成本、功耗等方面上一个新的台阶，提升产品竞争力。
持续投入功率模块封装，依托成品提升品牌附加值:公司过去分立器件销售以芯片形式为主，大部分销售给下游的品牌封装企业，仅少部分封装后以成品形式销售。公司为了未来产业链延伸需要，以成品销售提升品牌附加值，2010年起公司加大了对功率模块封装生产线的投入力度,累计投资已超3000万元。
功率模块封装生产线将主要生产高速低功耗600V以上多芯片功率模块，其主要应用于家用设备中变频电机的驱动、电器设备的高效低待机功耗电源、LED照明和节能灯的高效供电驱动等领域,市场前景看好。公司生产的功率模块全部采用自行开发的芯片，包括高压集成电路、IGBT、快恢复二极管等高压功率器件芯片，在成本上也具有优势。功率模块封装生产线已经具备600万只/月的产能,今后公司将进一步加大在该领域的投资规模，目前产品通过了部分下游客户的认证，并形成少量订单，该项业务将成为公司未来新的营收增长点。
LED芯片产能提升，外购外延片比例将逐步降低：公司的LED芯片产品定位于彩屏领域,其蓝绿光芯片已经成为国内第一品牌。白光芯片已研发成功,正在客户进行产品认证，今年有望实现产品销售。2010年公司向Aixtron和Veeco订购的MOCVD设备陆续到货,目前正逐步调试生产，现有蓝绿光产能已经接近7亿只/月的水平，未来有望提升至11亿只/月以上。