本帖最后由 w450803 于 2011-7-15 18:54 编辑

LED产业分为上、中、下游，上游是外延片生长、中游是芯片生产、下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投资也大，其次是中游芯片，下游封装行业低端进入容易，但事实上，目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技术上的要求和重要性也越来越高。行业呈现出上中游企业数量相对较少，而下游企业众多的金字塔形态。 从全球看LED的主导厂商是日本的日亚化学(Nichia)和丰田合成(ToyodaGosei)、美国的Cree以及欧洲的PhilipsLumileds和欧司朗(Osram)五大厂商。他们无一例外都在上游拥有强大技术实力和产能，从收入看，目前日本是全球最大的LED生产地，约占一半的市场份额，其主要厂商为日亚公司和丰田合成公司。其中日亚公司为全球最大的LED生产商，专长生产荧光粉和各种颜色的LED，年销售收入超过10亿美元，是全球INGANLED的领导者，以生产高亮度白光LED和大功率LED着称。丰田合成从1986年开始LED的研究和开发，1991年成功开发出世界第一个氮化镓的蓝光LED，扫除了实现白光LED的最后障碍。目前主要生产应用于移动手机的LED产品，高亮度LED年销售收入超过2.74亿美元。
台湾在全球市场份额中排名第二，其LED技术含量与日本、欧美的主要企业相比还存在一定距离。台湾地区LED产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。目前上游已有多家较有实力的外延片厂商，其中最大的是晶元(Epistar)(06年整合另外两家小厂元砷、连勇而壮大)，07年销售收入102亿新台币，合25亿人民币。
欧美也是LED的传统强势区域，其主要厂商是CREE和PhilipsLumileds。美国Cree虽然是新兴照明企业，但以其技术先进性成为LED照明产业的先锋代表。2008年3月，Cree完成对元老级厂商LEDLightingFixtureInc公司的收购，使其在产品丰富性及技术先进性上得到进一步加强。2008财年CREE的销售收入达到5亿美元。PhilipsLumiledsLighting目前是飞利浦的全资子公司，总部设在加州圣何塞，是世界领先的高功率LED的制造商，同时也是为日常用途，包括汽车照明、照相机闪光灯、LCD显示器和视、便携照明、投影和普通照明等领域，开发固态照明解决方案的开创者。
我国大陆地区LED起步较晚，也从下游封装做起，逐步进入上游外延片生产。特别是在2000开始加大了对高亮度四元芯片和GaN芯片的投资。随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长。在经历了2003年-2005年产量增长率过100%的快速增长期后，2006年高亮度芯片产量继续保持过100%的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。目前厦门三安、北京同方股份的清芯、深圳世纪晶源和江西晶能光电都在量产或投资扩产。
原文出处:http://www.gcs114.com/ww/news0714.htm